三星S7設計升級 或鎂合金機身支持防水
2016年02月15日 9:43 30499次瀏覽 來源： 人民網 分類： 鎂應用
還有20天的時間，我們就能迎來三星新一代的旗艦機Galaxy S7了，目前該機在配置方面已經有許多參數可以確認了，但有關機身設計的問題一直流傳的是未經官方確認的渲染圖，所以該機在機身主體方面還可以說是一切皆有可能。
三星從去年的S6開始擺脫了機身“萬年塑料”的稱號，而據傳S7在機身材料上再進一步，或將配備6013鋁合金中框的供應商的鎂鋁合金一體成型后蓋，S7也將因此成為該家族中目前最堅固、最輕的一款設備。
責任編輯：淮金
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